11月5-6日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團ASPENCORE主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會展中心如期舉行，上海新微半導(dǎo)體有限公司（簡稱“新微半導(dǎo)體”或“公司”）應(yīng)邀參加會議，并榮獲“年度最具潛力第三代半導(dǎo)體技術(shù)”獎項，這是新微半導(dǎo)體再次榮獲來自業(yè)界的榮譽與肯定。
憑借卓越的技術(shù)實力和優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)，新微半導(dǎo)體已經(jīng)贏得了眾多客戶的信賴和好評。本次獲獎更堅定了公司深耕第三代半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的信心。未來，新微半導(dǎo)體將不斷加強技術(shù)研發(fā)和市場拓展，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，為推動第三代半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和進步貢獻更多力量。
2024國際集成電路展覽會暨研討會是集行業(yè)交流、渠道聯(lián)動、資源聚合為一體的會議，現(xiàn)場匯聚了國內(nèi)外眾多知名企業(yè)和行業(yè)專家。在本次會議上，新微半導(dǎo)體不僅展示了最新的硅基氮化鎵功率工藝平臺，公司功率研發(fā)工程師信亞杰博士也應(yīng)邀發(fā)表了主題演講，詳細介紹了硅基氮化鎵功率器件的技術(shù)優(yōu)勢和市場動態(tài)，并同與會嘉賓深入探討了硅基氮化鎵技術(shù)在功率器件領(lǐng)域的應(yīng)用前景和市場潛力。
作為國內(nèi)聚焦于化合物半導(dǎo)體晶圓代工的企業(yè)，新微半導(dǎo)體擁有高、中和低壓硅基氮化鎵功率器件工藝平臺，可以滿足客戶多樣化的需求。未來，公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提升技術(shù)實力，為客戶提供高效的晶圓代工服務(wù)。
